本报告由：中国电子学会太赫兹分会、太赫兹研发网、TST期刊、电子科技大学知识产权信息服务中心联合提供

本期公开时段：2021.09.01 - 2021.09.30

    最新公开专利申请中：
    • 国内共147件，环比减少13件
    • 国外共66件，环比增加34件

    主要申请人中：
    • 国内申请量较多的有：电子科技大学(11件)、重庆邮电大学(5件)、南京邮电大学(5件)、博微太赫兹信息科技公司(5件)
    • 国外申请量较多的有：瑞典指纹卡公司(3件)、日本佳能公司(3件)、俄罗斯乌拉尔联邦大学(3件)、上海理工大学（2件）

    公开量TOP5技术方向：
    • G01N(利用太赫兹分析测定材料),38件
    • G02B(太赫兹光学器件),19件
    • H01P(太赫兹波导),19件
    • H01Q(太赫兹源),16件
    • H01L(半导体器件),14件
    • H01S(微波激射器),11件

    保护地域最广、被引最多的技术：
    美国IBM公司的《用均匀碳纳米管薄膜进行太赫兹检测和光谱分析》(DE112017000209B4)，其所在专利家族已在中国、美国、日本、英国、德国共5个国家进行了专利布局。
    同时，该技术也是本期公开中所在专利家族被引最多的，共被引5次，施引申请人分别人：美国Lintec公司、美国IBM公司、云南师范大学、东京工业大学。

    更多专利详情，请点击查阅：http://weixin.51ipms.com/outer/monitor/theme/list/47