太赫兹研发网

“太赫兹研究动态”由电子科技大学知识产权信息服务中心、中国电子学会太赫兹分会、太赫兹研发网、TST期刊联合提供

本期数据覆盖时段：2023.3.13 - 2023.5.13；所有论文的著录、专利的著录及全文，均可点击文末“阅读原文”跳转后获取。

1. 学术研究动态

1. 高影响力论文
本期新增19篇与太赫兹相关的高影响力论文（高被引论文16篇，热点论文3篇），数据来源于科睿唯安公司ESI数据库，论文情况如下所示：

2. 本期热点
本期新增的高质量论文主要聚焦于9个热点研究方向，共涉及37篇论文，情况如下所示：

2. 专利公开动态

本期共公开435件，其中新增专利申请247件（国内175件，国外72件），新增授权专利188件（国内164件，国外24件）。

1. 申请量
    新增国内申请量较多的有：
    电子科技大学(8件)
    华北水利水电大学(4件)
    中国电子科技集团公司第十二研究所（4件）
    上海亨临光电科技有限公司(3件)
    江苏亨通太赫兹技术有限公司(3件)

    新增国外申请量较多的：
    韩国电子电信研究所（4件）
    索尼半导体公司(2件)
    Nuctech公司(2件)

2. 主要技术方向
本期新增申请的主要技术方向如下表所示，共143件，占新增申请的57.89%。

3. 值得关注的技术
    保护地域最广的技术、被引最多的技术
    西班牙Nanoemi公司的《电磁辐射屏蔽用复合材料、增材制造方法用原料及含有该复合材料的制品和该制品的制造方法》（ES2939245T3）是本期公开中保护地域最广的技术，其所在专利家族已在中国、巴西、澳大利亚、加拿大、西班牙、印度、日本、韩国、墨西哥、波兰、美国共11个国家进行了专利布局。
    同时，它也是本期公开中所在专利家族被引最多的技术，共被引9次，施引申请人分别为：HEWLETT PACKARD DEVELOPMENT公司、NANOTECH ENERGY公司、PPG INDUSTRIES OHIO公司、哈尔滨工业大学、中科院长春应化所黄埔先进材料研究院、华东理工大学、山东大学、金肠(厦门)新材料科技有限公司。

点击：https://ips.uestc.edu.cn/thzsearch/getissue.action?id=5e4525e487bba3370187fa1773650000 查看更多论文的著录、专利的著录及全文！